8月2日、新規材料事業部H棟の地鎮祭と起工式が行われました。
H棟は2023年6月に完成予定で、2024年から光学フィルム新ラインが稼働予定となっています。
地鎮祭は八雲神社宮司により執り行われ、工事の安全と無事の完成を祈願いたしました。
神事では、㈱清和設計事務所神余所長が鎌、髙濵会長と神田社長が鍬、㈱ヒカリ池田社長が鋤を盛り土に入れました。
神事終了後、神田社長から大倉工業および新規材料事業部の今後のさらなる発展においてH棟が大きくその一翼を担うとの挨拶があり、無事地鎮祭、起工式は終了いたしました。
当日は真夏の炎天下の中で行われましたが、神事終盤に差し掛かった「昇神の儀」あたりで風が吹き始め、H棟及び新ラインの無事完成と今後の成功が約束されたかのような縁起の良いさわやかな神事となりました。